国家知识产权局信息显示，福莱盈电子股份有限公司申请一项名为“一种具有气隙孔的柔性线路板的制作方法及柔性线路板”的专利，公开号CN121038145A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种具有气隙孔的柔性线路板的制作方法及柔性线路板，包括以下步骤(1)将第一挠性覆铜板和第二挠性覆铜板贴合于粘合层的两侧，其中粘合层具有多个蜂窝形的微孔；(2)在第一挠性覆铜板背离粘合层的一侧制作第一线路，在第二挠性覆铜板背离粘合层的一侧制作第二线路；(3)将第一覆盖膜贴覆于具有第一线路的至少部分的第一挠性覆铜板的表面，将第二覆盖膜贴覆于具有第二线路的至少部分的第二挠性覆铜板的表面；(4)在第一覆盖膜的表面涂覆第一胶层；在第二覆盖膜的表面涂覆第二胶层。本发明采用薄型的挠性覆铜板配合具有多个微孔的粘合层，从而避免柔性线路板在弯折时出现褶皱或者溢胶的情况，显著提高了柔性线路板的弯折性能。

天眼查资料显示，福莱盈电子股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本34255万人民币。通过天眼查大数据分析，福莱盈电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可21个。

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