国家知识产权局信息显示,欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“线路板”的专利,授权公告号CN223714250U,申请日期为2025年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及线路板技术领域,公开了一种线路板,包括:预浸料层;第一铜箔层,设于预浸料层沿第一方向的一侧;第一铜箔层背离预浸料层的一侧具有目标端面,第一铜箔层由目标端面沿第一方向蚀刻形成至少第一线路和第二线路,第一线路与第二线路沿第二方向间隔设置并形成第一间隙;树脂层,填充于第一间隙内;树脂层背离预浸料层的一侧与目标端面平齐;第二铜箔层,覆盖于目标端面上;第二铜箔层沿第一方向蚀刻形成至少第三线路和第四线路;第三线路与第四线路沿第二方向间隔设置;第三线路和/或第四线路至少部分的覆盖树脂层。本实用新型所提供的线路板,能够缩小线路板的整体蚀刻间距,