高精密快样线路板制造商
一、镀铜或镀锡铅有渗镀
原因 解决办法
1、干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效内便用干膜。
2、基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加强板面处理。
4、曝光过头抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
5、曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。
6、电镀前处理液温度过高。 控制好各...【详细】
LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。
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双面锡板/沉金板制作流程: 开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装 双面镀金板制作流程: 开料------钻孔-----沉铜----线路----图电...【详细】
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP：成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。
PCB板上为什么要“贴黄金”
喷锡：喷锡板一般为多层（4-16层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting f...【详细】
印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔. 过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔. 安装孔:用于固定印刷电路板. 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜. 接插件:用于电路板之间连接的元器件. 填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗. ...【详细】
东莞市中雷PCB快板厂家 PCB变形的原因及如何改善
pcb设计 快板加急打样 免费48小时加急
作者：东莞市中雷电子有限公司
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应
力残留，导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变
...【详细】
1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化银板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
5.化锡板(ImmersionTin)
6.喷锡板
1.镀金板
镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所...【详细】
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。
我公司专业生产PCB快板（高速打样/批量生产）
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在现代PCB的整个生产制程中，油墨已成为PCB厂制板工艺中不可缺少的辅助材料之一。它在PCB制程用材中占据着非常重要的地位。油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。
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东莞PCB电路板快速打样
东莞市中雷电子有限公司是东莞市品升电子PCB快板事业部之一，主要为客户提供快速加急精密PCB样品为
主，公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专
业技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、...【详细】
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。
金手指板都需要镀金或沉金
沉金工艺与镀金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学...【详细】
PCB的切片报告：
切片报告只包括本批次的的PCB切片报告，从PCB切片中可以看出本批次PCB的：
板材厚度是否合格，油墨厚度是否合格，铜厚是否合格，孔粗是否合格。
因为这些是影响PCB“可靠性”也就是质量的重要保证
但是切片分析主要有2种,一种是水平切片,一种是垂直切片.
水平切片可以看内短啊之类的,垂直切片可以看孔壁...【详细】
根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。 原理图设计完成后，需要更近一步对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸。 元件封装修改完成后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置...【详细】
尖峰电流详解及PCB布局时去耦电容的摆放教程
敲黑板！注意听，今天中雷电子讲到了PCB布局时的摆放，主要是针对尖峰电流的成形和产生的主要原因以及PCB布局时去耦电容摆放，下面就详细说说对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠...【详细】
我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢？
1. 布局设计规范
a.距板边距离应大于5mm =197mil
b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等
c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件
d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置...【详细】
一、元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元...【详细】
PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作...【详细】
覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材 。
Tg：Glass Transition Temperature， 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。T...【详细】
PCB快板
一、PCB板概念
PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制做的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB的历史
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